Leiterplatten
Microvias Bohren
Laserbohren von Blind Vias und Durchgangsbohrungen in starren und flexiblen Leiterplatten. Microvias mit hohen Aspektverhältnissen und Durchmessern < 50 µm. Trepannier- oder Perkussionsbohren mit Ultrakurzpulslasern für ideale Prozessergebnisse in verschiedensten Leiterplattenmaterialien, wie zum Beispiel RCC, FR4, FR5, Polyimid, etc.
Leiterplatten Schneiden
Laserschneiden von Konturen (Routing) in starren / flexiblen Leiterplatten und in Deckfolien. Saubere und hochpräzise Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien, wie zum Beispiel RCC, FR4, FR5, PTFE, CEM, Polyimid, etc.
Nutzentrennen
Laserschneiden von bestückten und unbestückten Leiterplatten zur Vereinzelung. Saubere und hochpräzise Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien, wie zum Beispiel FR4, FR5, Polyimid, etc.
Leiterplatten Strukturieren
Laserstrukturieren der Kupferdecklage von Leiterplatten bei minimaler Schädigung des darunterliegenden Materials (Dielektrikum). Erzeugen von sehr feinen Strukturen < 100 µm mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit.
Erzeugung von Kavitäten in Leiterplatten
Durch gezielten Materialabtrag mit dem Laser lassen sich Kavitäten in der Leiterplatte erzeugen, in die Microchips eingesetzt werden. Der Laserprozess erlaubt eine präzise Steuerung von Abtragstiefe und Geometrie der Kavität. Durch den Einsatz geigneter Laserquellen wird eine hohe Oberflächenqualität bei minimaler thermischer Belastung des Materials garantiert.