LED/ Halbleiter

Wafer Vereinzelung

Die Wafer Vereinzelung ist das Trennen des Halbleiterwafers in einzelne LED Chips. Dieser Fertigungsschritt kann mittels Ritzen und Brechen oder direkt durch Laserschneiden ausgef├╝hrt werden.

Selektiver DBR / Metallschicht Abtrag

Selektiver Laserabtrag von DBR- und Metallschichten auf einem LED Chip.

empfohlene Maschinentypen

ILS-LT | ILS-TT