ILS-TT

Drehtischmaschine

Die ILS-TT ist ein leistungsstarkes Lasersystem für hochpräzise Anwendungen in der Photovoltaik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie. Diese Maschinenplattform erzielt maximalen Durchsatz bei höchster Genauigkeit in der industriellen Fertigung von Solarzellen oder Keramiksubstraten. Anders als bei Lineartischanlagen werden bei dieser Drehtischanlage das Be- bzw. Entladen, sowie die Bildverarbeitung und Laserprozessierung parallel durchgeführt, wodurch die Produktivität erheblich gesteigert wird.

 

Ausstattung

  • Ein oder zwei Prozessköpfe mit Galvanometer-Scannern
  • Automatische Kamerakalibrierung
  • Automatische Programme zur Anlagenreferenzierung
  • Automatische Prozesskontrolle
  • 3-,5- oder 8-Punkt Vision System zur Bauteilregistrierung und automatischen Korrektur
  • Stand-alone oder Inline Konfigurationen

Download Technische Daten

Technische Daten
Genauigkeit< +/- 35 µm (1 sigma)
< +/- 10 µm optional
< +/- 2 µm Wiederholbarkeit

Substrat
  Größe
  Dicke
  Material


bis zu 161 x 161 mm
> 100 µm
mono- oder polykristalline Silizium Substrate/
quadratisch oder pseudo quadratisch

LaserquellenWellenlänge: 1064, 1030, 532, 515, 355 nm
Pulsdauer: µs, ns, ps, fs
Laserspotgrößen10 - 300 µm
Größe
  Automatisierung
2400 x 1600 x 2300 mm
3600 x 3500 x 2300 mm
Gewicht3500 - 4200 kg
Spannung260 - 480 V
Druckluft6 - 7 bar
Kühlwasser5 - 20 l/min
Optionen
  • CAD-Daten Konverter zum Importieren und Bearbeiten von Layouts
  • SQL Datenbank für Prozess- und Ereignisverfolgung
  • MES Schnittstelle (SECS GEM PV2)
  • Inline-Metrologie
  • Halbautomatisches Handling (F&E)
  • Vollautomatisches Handling (Produktion)
Anwendungen

Photovoltaik

  • Backside PERC / Contact Opening
  • IBC Solar Cell Processing
  • Cell Cutting
  • Frontside SiN Ablation
  • Laser Diffusion
  • LFC (Laser Fired Contacts): FolMet
  • Laser Edge Isolation
  • MWT / EWT (Via-Drilling)

Elektronik

  • Via Drilling
  • Ceramic Scribing
  • Ceramic Cutting
  • Ceramic Drilling
  • Micromachining
  • Wafer Dicing