ILS-XT

Split-Achsen Maschine

Die ILS-XT ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde. Diese Maschinenplattform wird hauptsächlich für die Anwendungen Bohren von Microvias, Schneiden, Strukturieren und das Erzeugen von Kavitäten in Leiterplatten mit typischen Formaten von 610 x 460 mm oder 635x 540 mm eingesetzt.

Ausstattung

  • Festoptik-Prozessköpfe oder Galvanometer-Scanner
  • Ein oder zwei Prozessköpfe (Galvo-Scanner & Festoptok kombinierbar)
  • Prozessgas (N2, O2, Ar, ...)
  • Parallele Bearbeitung von mehreren Substraten
  • Automatische Kamerakalibrierung
  • Automatische Programme zur Anlagenreferenzierung
  • Automatische Prozesskontrolle
  • Vision System zur Bauteilregistrierung, automatische Korrektur von Offset, Rotation, Größen- und Trapezverzug.
  • Stand-alone oder Inline Konfigurationen

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Technische Daten
Genauigkeit< +/- 10 µm abs.
< +/- 2 µm Wiederholbarkeit

Substrat
  Größe
  Dicke
  Material


bis zu 900 x 700 mm
> 50 µm
PCB, Keramik, Silizium, Stahl
LaserquellenWellenlänge: 9.4, 10.6 µm (CO2)
1064, 1030, 532, 515, 355 nm
Pulsdauer: µs, ns, ps, fs
Laserspotgrößen10 - 300 µm
Größe2900 x 2800 x 2700 mm
Gewicht5000 - 5500 kg
Spannung200 - 480 V
Druckluft6- 7 bar
Kühlwasser5 - 20 l/min
Optionen
  • Konverter zum Importieren und Bearbeiten von Layouts für CAD-Daten (z.B. DXF, DWG) und Dateiformaten wie Excellon 2, Sieb & Meyer und Gerber
  • SQL Datenbank für Prozess- und Ereignisverfolgung
  • MES Schnittstelle (SECS GEM PV2)
  • Integrierte Messwertprüfung
  • Halbautomatisches Handling (F&E)
  • Vollautomatisches Handling (Produktion)
Anwendungen

Electronic

  • Via Drilling
  • PCB Cutting
  • PCB Structuring
  • Cavity Formation
  • Ceramic Scribing
  • Ceramic Cutting
  • Ceramic Drilling
  • Cavity Formation
  • Micromachining
  • Wafer Dicing
  • Selective DBR / Metal Removal
  • Micro structuring of printing plates