Branche: Elektronik

ULTAGO

ULTAGO

Die ULTAGO ist ein leistungsstarkes Lasersystem für hochpräzise Anwendungen in der Photovoltaik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie. Diese Maschinenplattform erzielt hohen Durchsatz bei höchster Genauigkeit in der industriellen Fertigung von Solarzellen oder Keramiksubstraten. Anders als bei Lineartischanlagen werden bei dieser Drehtischanlage das Be- bzw. Entladen, sowie die Bildverarbeitung und Laserprozessierung parallel durchgeführt, wodurch die Produktivität erheblich gesteigert […]

LINEXO

LINEXO

Die LINEXO ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde. Dieses Lasersystem wird häufig in der Forschung und Entwicklung sowie bei der Herstellung kleinerer Substrate wie z. B. keramischen Leiterplatten eingesetzt.  Die Achsen der Maschine werden mit Linearmotoren angetrieben. Hohe Verfahrgeschwindigkeit, […]

EXPEGO

EXPEGO

Die EXPEGO ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde. Diese Maschinenplattform wird hauptsächlich für die Anwendungen Bohren von Microvias, Schneiden, Strukturieren und das Erzeugen von Kavitäten in Leiterplatten mit typischen Formaten von 610 x 460 mm oder 635x 540 mm eingesetzt. 

DIMENSO

DIMENSO

Die DIMENSO ist ein Laserbearbeitungssystem, das für hochpräzise und schnelle Anwendungen in der Photovoltaik- und Glasindustrie entwickelt wurde. Das System ist für den selektiven Abtrag von Dünnfilmschichten auf großformatigem Glas ausgelegt, mit der Möglichkeit, Schichten von der Oberseite oder durch das Glas von unten zu entfernen. Die DIMENSO ist mit mechanischen Ritzköpfen (von oben) oder […]

DIVIDOS

DIVIDOS

Die DIVIDOS Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Im FULL CUT Verfahren (trennen ohne Stege) können in Abhängigkeit vom Leiterplattendesign bis zu 300 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und so getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten […]

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