Elektronik

Lösungen für die Elektronik

Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern. 

Galvanometer-Scanner oder Festoptik-Prozessköpfe können in jeder Maschine kombiniert werden. Zweistufige Prozesse können ebenfalls in einer Maschine abgedeckt werden.

Leiterplatten Laserbearbeitung

Microvias Bohren

Laserbohren von Blind Vias und Through Hole Vias in starren und flexiblen Leiterplatten. Microvias mit hohen Aspektverhältnissen und Durchmessern < 20µm. Trepanier- oder Perkussionsbohren mit Ulrakurzpulslasern für ideale Prozessergebnisse in verschiedensten Leiterplattenmaterialien.

 

Beispiel: RCC, FR4, FR5, Polyimid 

Mehr Informationen zu Microvias Bohren

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO

Leiterplatten schneiden

Laserschneiden von Konturen (Routing) in starren/flexiblen Leiterplatten und in Deckfolien. Saubere und hochpräzise Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien.

Beispiel: RCC, FR4, PTFE, CEM, Polyimid

Mehr Informationen zum Laserschneiden

Empfohlene Maschinentypen: DIVIDOS, EXPEGO, LINEXO

Nutzentrennen

Laserschneiden von bestückten und unbestückten Leiterplatten. Saubere und hochpräzise Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien.

Beispiel: FR4, FR5, Polyimid

Mehr Informationen zum Nutzentrennen

Empfohlene Maschinentypen: DIVIDOS, EXPEGO, LINEXO

Leiterplatten strukturieren

Laserstrukturierung der Kupferdecklage von Leiterplatten bei minimaler Schädigung des darunterliegenden Materials (Dielektrikum). Erzeugen von sehr feinen Strukturen < 10µm mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit.

Mehr Informationen zum Strukturieren

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO, DIVIDOS

Erzeugung von Kavitäten in Leiterplatten

Durch gezielten Materialabtrag mit dem Laser lassen sich Kavitäten in der Leiterplatte erzeugen, in die Microchips eingesetzt werden. Der Laserprozess erlaubt eine präzise Steuerung von Abtragstiefe und Geometrie der Kavität. 
Durch den Einsatz geeigneter Laserquellen und Bearbeitungsstrategien wird eine hohe Oberflächenqualität bei minimaler thermischer Belastung des Materials garantiert.

Mehr Informationen zum Erzeugen von Kavitäten

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO, DIVIDOS

Keramik Laserbearbeitung

Keramik ritzen

Durch das Laserritzen von Keramiksubstraten wird eine definierte Bruchlinie im Material erzeugt, die ein sauberes und präzises Trennen in einzelne Segmente ermöglicht (Vereinzelung).

Je nach Applikationsanforderung und der dafür ausgewählten Laserquelle, wird das Substrat entweder mit eine Festoptik, oder einem Galvo-Scanner bearbeitet. Ultrakurzpulslaser erzeugen hier gratfreie Ritzlinien und senken thermisch bedingte Materialspannungen durch einen nahezu kalten Abtragsprozess.

Typische Materialien: AlOx, AlN, DCB Substrate, Verbundkeramiken

Mehr Informationen zum Ritzen

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO, ULTAGO

Keramik schneiden

Durch das Laserschneiden werden beliebige Geometrien mit minimalsten Radien in Keramiksubstraten erzeugt (Innen- und außenliegende Konturen). Je nach Applikationsanforderung und der dafür ausgewählten Laserquelle, wird das Substrat entweder mit einer Festoptik, oder einem Galvo-Scanner bearbeitet. Ultrakurzpulslaser erzeugen hier gratfreie Ritzlinien und senken thermisch bedingte Materialspannungen durch einen nahezu kalten Abtragsprozess.

Typische Materialien: AlOx, AlN, LTCC, HTCC, DCB Substrate, Verbundkeramiken

Mehr Informationen zum Laserschneiden

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO, ULTAGO

Keramik bohren

Das Laserbohren von Keramiksubstraten ermöglicht kleinste Lochdurchmesser (<40µm). Abhängig vom Lochdurchmesser werden durch Trepanier- oder Perkussionsbohren ideale Lochgeometrien in AlOx, AlN, LTCC, HTCC, DCB Substraten und Verbundkeramiken erzeugt.

Ultrapulslaser erzeugen hier gratfreie Bohrungen und senken thermisch bedingte Materialspannungen durch einen nahezu kalten Abtragsprozess.

Mehr Informationen zum Laserbohren

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO, ULTAGO

Erzeugung von Kavitäten in Keramik

Durch gezielten Materialabtrag mit dem Laser lassen sich Kavitäten in Keramiksubstraten erzeugen, in die Microchips eingesetzt werden. Der Laserprozess erlaubt eine präzise Steuerung von Abtragstiefe und Geometrie der Kavität.

Durch den Einsatz geeigneter Laserquellen mit Pulslängen im Nano- und Pikosekundenbereich wird eine hohe Oberflächenqualität bei minimaler thermischer Belastung des Materials garantiert.

Mehr Informationen zum Erzeugen von Kavitäten

Empfohlene Maschinentypen: LINEXO, EXPEGO, ULTAGO

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