Lösungen für die Elektronik
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern.
Galvanometer-Scanner oder Festoptik-Prozessköpfe können in jeder Maschine kombiniert werden. Zweistufige Prozesse können ebenfalls in einer Maschine abgedeckt werden.
Leiterplatten Laserbearbeitung
Microvias Bohren
Laserbohren von Blind Vias und Through Hole Vias in starren und flexiblen Leiterplatten. Microvias mit hohen Aspektverhältnissen und Durchmessern < 20µm. Trepanier- oder Perkussionsbohren mit Ulrakurzpulslasern für ideale Prozessergebnisse in verschiedensten Leiterplattenmaterialien.
Beispiel: RCC, FR4, FR5, Polyimid
Leiterplatten schneiden
Laserschneiden von Konturen (Routing) in starren/flexiblen Leiterplatten und in Deckfolien. Saubere und hochpräzise Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien.
Beispiel: RCC, FR4, PTFE, CEM, Polyimid
Nutzentrennen
Laserschneiden von bestückten und unbestückten Leiterplatten. Saubere und hochpräzise Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien.
Beispiel: FR4, FR5, Polyimid
Leiterplatten strukturieren
Laserstrukturierung der Kupferdecklage von Leiterplatten bei minimaler Schädigung des darunterliegenden Materials (Dielektrikum). Erzeugen von sehr feinen Strukturen < 10µm mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit.
Erzeugung von Kavitäten in Leiterplatten
Durch gezielten Materialabtrag mit dem Laser lassen sich Kavitäten in der Leiterplatte erzeugen, in die Microchips eingesetzt werden. Der Laserprozess erlaubt eine präzise Steuerung von Abtragstiefe und Geometrie der Kavität.
Durch den Einsatz geeigneter Laserquellen und Bearbeitungsstrategien wird eine hohe Oberflächenqualität bei minimaler thermischer Belastung des Materials garantiert.
Keramik Laserbearbeitung
Keramik ritzen
Durch das Laserritzen von Keramiksubstraten wird eine definierte Bruchlinie im Material erzeugt, die ein sauberes und präzises Trennen in einzelne Segmente ermöglicht (Vereinzelung).
Je nach Applikationsanforderung und der dafür ausgewählten Laserquelle, wird das Substrat entweder mit eine Festoptik, oder einem Galvo-Scanner bearbeitet. Ultrakurzpulslaser erzeugen hier gratfreie Ritzlinien und senken thermisch bedingte Materialspannungen durch einen nahezu kalten Abtragsprozess.
Typische Materialien: AlOx, AlN, DCB Substrate, Verbundkeramiken
Keramik schneiden
Durch das Laserschneiden werden beliebige Geometrien mit minimalsten Radien in Keramiksubstraten erzeugt (Innen- und außenliegende Konturen). Je nach Applikationsanforderung und der dafür ausgewählten Laserquelle, wird das Substrat entweder mit einer Festoptik, oder einem Galvo-Scanner bearbeitet. Ultrakurzpulslaser erzeugen hier gratfreie Ritzlinien und senken thermisch bedingte Materialspannungen durch einen nahezu kalten Abtragsprozess.
Typische Materialien: AlOx, AlN, LTCC, HTCC, DCB Substrate, Verbundkeramiken
Keramik bohren
Das Laserbohren von Keramiksubstraten ermöglicht kleinste Lochdurchmesser (<40µm). Abhängig vom Lochdurchmesser werden durch Trepanier- oder Perkussionsbohren ideale Lochgeometrien in AlOx, AlN, LTCC, HTCC, DCB Substraten und Verbundkeramiken erzeugt.
Ultrapulslaser erzeugen hier gratfreie Bohrungen und senken thermisch bedingte Materialspannungen durch einen nahezu kalten Abtragsprozess.
Erzeugung von Kavitäten in Keramik
Durch gezielten Materialabtrag mit dem Laser lassen sich Kavitäten in Keramiksubstraten erzeugen, in die Microchips eingesetzt werden. Der Laserprozess erlaubt eine präzise Steuerung von Abtragstiefe und Geometrie der Kavität.
Durch den Einsatz geeigneter Laserquellen mit Pulslängen im Nano- und Pikosekundenbereich wird eine hohe Oberflächenqualität bei minimaler thermischer Belastung des Materials garantiert.