DIMENSO

Lasersystem zur Bearbeitung von Glasscheiben für die Dünnschicht-Solar- und Glasindustrie

Die DIMENSO ist ein Laserbearbeitungssystem, das für hochpräzise und schnelle Anwendungen in der Photovoltaik- und Glasindustrie entwickelt wurde. Das System ist für den selektiven Abtrag von Dünnfilmschichten auf großformatigem Glas ausgelegt, mit der Möglichkeit, Schichten von oben oder durch das Glas von unten zu entfernen. Die DIMENSO ist mit mechanischen Ritzköpfen (von oben) oder mit mehreren Laserstrahlköpfen (von oben oder unten) erhältlich. Die Systemgeschwindigkeit beträgt bis zu 2000 mm/sec.

 

Ausstattung

    • Hochgeschwindigkeitsverarbeitung mit mehreren Strahlen für erhöhten Durchsatz
    • Feste Optik oder Scannerkonzept verfügbar
    • Präzise Mustergenauigkeit basierend auf hochpräzisen Bildverarbeitungssystemen
    • Integrierte Sensoren zum automatischen Ausgleich von Substrattoleranzen
    • Minimierter Substratkontakt reduziert Fehler und Verunreinigungen

    Download Technische Daten

    Technische Daten
    Genauigkeit< +/- 25 μm (1 sigma)
    < +/- 10 μm optional
    < +/- 2 μm Wiederholbarkeit

    Substrat

    Größe bis zu 2500 mm x 1500 mm
    verschiedene Substratdicken

    LaserquellenWellenlänge: 1064, 1030, 532, 515, 355, 343 nm
    Pulsdauer: μs, ns, ps, fs
    Größe3800 x 3150 x 2800 mm
    (abhängig von der Substratgröße)
    Optionen
      • Durch die glas- oder folienseitige Verarbeitung
      • SQL-Datenbank zur Prozess- und Ereignisverfolgung
      • MES-Schnittstelle
      • Integrierte Prozessmesstechnik
      • Gleichzeitige Bearbeitung von zwei Platten
      • Externes Substrattransportsystem 
      Anwendungen

      Dünnschichtablation, Laser- und mechanisches Ritzen (P1/P2/P3/P4), Laserrandentschichten, TCO-Musterung, Glasschneiden