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über

DIVIDOS

LASER-NUTZENTRENNER

Die DIVIDOS Serie erfüllt alle Anforderungen an das Laser Nutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Im FULL CUT Verfahren (trennen ohne Stege) können bis zu 30 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und so getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners wird der Durchsatz verdoppelt. Einen weiteren Vorteil im Preisleistungsverhältnis bringt die Verarbeitungsmöglichkeit von Substraten mit einer Größe von 18“ x 18“ (457x457mm).

Im Vergleich zu mechanischen Trennverfahren arbeitet der Laser berührungslos und unterliegt fast keinem Verschleiß, dadurch sind die Betriebskosten der DIVIDOS bei besserer Qualität sehr niedrig.

Die neue DIVIDOS Anlage von InnoLas entspricht den Anforderungen der Elektronik und speziell der Automobil-Industrie und kann durch das SMEMA Standard Design mit allen führenden Automationsherstellern automatisiert werden. Sie sind als Standalone Anlage erhältlich und können außerdem auch als Inline-Lösungen integriert werden. Alle InnoLas Solutions Anlagen sind Industrie 4.0 fähig und können mit allen gängigen Daten Schnittstellen betrieben werden.

InnoLas stellt seit über 20 Jahren High End Laseranlagen für das Nutzentrennen von keramischen Leiterplatten her und kennt die Anforderungen des Marktes. Auf Grund des bestehenden Know Hows und des großen Marktpotentials hat InnoLas die Laserserie DIVIDOS entwickelt.

Leistungsvorteile

  • Durch FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege)
    bis zu 30 % mehr Nutzen
  • Hohe Kantenqualität
  • Schneiden jeglicher Formen
  • Kostengünstiges Design
  • Speziallösung für das Leiterplatten-Depaneling
  • Industrie 4.0 bereit    

Optionen

  • Zweiter Prozesskopf (Galvanometer Scanner)
  • Datentransfer über
    InnoLas Post Prozessor
  • MES-Schnittstelle

Technologie

  • High speed Galvo Scanner
  • Automatische Kalibrierung
  • Touch Display

Technische Daten

  • Panel Größe: 18" x 18"
  • Genauigkeit: 50 µm
  • Wiederholgenauigkeit: 20 µm
  • Registrierung: InnoLas µVision
  • Betriebssystem: Windows 10
  • SPS: Beckhoff

Automatisierung

  • Voll automatisiertes System
  • Als Standalone System oder
    als Inline Lösung erhältlich
  • Durch SMEMA Standard Design
    mit allen führenden Automationsherstellern kompatibel

 

Anwendung: Laser Nutzentrennen

 

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