ULTAGO
Drehtischmaschine
Die ULTAGO ist ein leistungsstarkes Lasersystem für hochpräzise Anwendungen in der Photovoltaik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie. Diese Maschinenplattform erzielt maximalen Durchsatz bei höchster Genauigkeit in der industriellen Fertigung von Solarzellen oder Keramiksubstraten. Anders als bei Lineartischanlagen werden bei dieser Drehtischanlage das Be- bzw. Entladen, sowie die Bildverarbeitung und Laserprozessierung parallel durchgeführt, wodurch die Produktivität erheblich gesteigert wird.
Ausstattung
- Ein oder zwei Prozessköpfe mit Galvanometer-Scannern
- Automatische Kamerakalibrierung
- Automatische Programme zur Anlagenreferenzierung
- Automatische Prozesskontrolle
- 3-,5- oder 8-Punkt Vision System zur Bauteilregistrierung und automatischen Korrektur
- Stand-alone oder Inline Konfigurationen
Technische Daten
| Genauigkeit | < +/- 35 µm (1 sigma) < +/- 10 µm optional < +/- 2 µm Wiederholbarkeit |
Substrat |
|
| Laserquellen | Wellenlänge: 1064, 1030, 532, 515, 355 nm Pulsdauer: µs, ns, ps, fs |
| Laserspotgrößen | 10 - 300 µm |
| Größe Automatisierung | 2400 x 1600 x 2300 mm 3600 x 3500 x 2300 mm |
| Gewicht | 3500 - 4200 kg |
| Spannung | 260 - 480 V |
| Druckluft | 6 - 7 bar |
| Kühlwasser | 5 - 20 l/min |
Optionen
- CAD-Daten Konverter zum Importieren und Bearbeiten von Layouts
- SQL Datenbank für Prozess- und Ereignisverfolgung
- MES Schnittstelle (SECS GEM PV2)
- Inline-Metrologie
- Halbautomatisches Handling (F&E)
- Vollautomatisches Handling (Produktion)
Anwendungen
Photovoltaik
- Backside PERC / Contact Opening
- IBC Solar Cell Processing
- Cell Cutting
- Laser Direct Cleaving
- Frontside SiN Ablation
- Laser Diffusion
- LFC (Laser Fired Contacts): FolMet
- Laser Edge Isolation
- MWT / EWT (Via-Drilling)
Elektronik
- Via Drilling
- Ceramic Scribing
- Ceramic Cutting
- Ceramic Drilling
- Micromachining
- Wafer Dicing