LED/ Halbleiter

Wafer Vereinzelung

Die Wafer Vereinzelung ist das Trennen des Halbleiterwafers in einzelne LED Chips. Dieser Fertigungsschritt kann mittels Ritzen und Brechen oder direkt durch Laserschneiden ausgeführt werden.


Selektiver DBR / Metallschicht Abtrag

Selektiver Laserabtrag von DBR- und Metallschichten auf einem LED Chip.


empfohlene Maschinentypen

LINEXO | ULTAGO