Immer wieder halten neue Trennverfahren für kristalline Silizium-Solarzellen in den PV-Markt Einzug. Ein Beispiel ist die innovative Zellschneidtechnologie Laser Direct Cleaving (LDC). Das patentierte thermische Trennverfahren der InnoLas Solutions wird durch einen Laserstrahl geführt und ist ein Direktspaltverfahren.

LDC vs. „Scribe and Break“

Während beim traditionellen „Scribe and Break“ die Zelle ganz geritzt wird, übernimmt der Laser beim LDC für den Prozess nur das Anritzen der Zelle. Bei dem Scanner-basierten Prozess wird zunächst ein genau definierter Mikroriss an der Zellkante induziert. Durch die lokale Hitze des Laserstrahls lässt sich dieser dann entlang einer nahezu frei definierbaren Linie bis zur gegenüberliegenden Kante führen. Die Solarzelle wird somit rein durch die vom Laserstrahl erzeugte Spannung gespalten. Das ist nicht nur besonders schonend für das Material, auch der Einsatz von zusätzlichen Kühlmedien entfällt.


Ihre Vorteile

  • Hohe Geschwindigkeit
  • Partikelfreie Arbeitsweise
  • Kein zweiter Stepp für mechanische Trennung notwendig
  • Kostenersparnis
  • Zeitersparnis
  • Vermeidung von Mikrorissen
  • Geringere Zellbruchrate

A look ahead

Die vollautomatische Zellschneidlösung LDC kombiniert ein Laserritzverfahren mit einer integrierten Weichbrech- und Handhabungsautomatisierung. Derzeit stellen Wafer ab einer Größe von 158,75 mm konventionelle Verfahren vor größere Herausforderungen. Mittels Laser Direct Cleaving ist eine Bearbeitung bis zu einer Wafergröße von 210 mm möglich.


Empfohlener Maschinentyp: LUMION

Die LUMION ist ein hochmodernes Lasersystem für die Bearbeitung kristalliner Solarzellen. Sie erreicht einen Durchsatz von bis zu 7.500 Wafern pro Stunde und wird in der industriellen Fertigung 24/7 eingesetzt. Die LUMION ist für verschiedene Anwendungen erhältlich, wie z.B. Laser Direct Cleaving- Cell Cutting (LDC), Passivierte Rückseiten-Kontaktöffnung (PERC), ... Weiterlesen