Material: Glas

EXPEGO

EXPEGO

Die EXPEGO ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde. Diese Maschinenplattform wird hauptsächlich für die Anwendungen Bohren von Microvias, Schneiden, Strukturieren und das Erzeugen von Kavitäten in Leiterplatten mit typischen Formaten von 610 x 460 mm oder 635x 540 mm eingesetzt. 

DIMENSO

DIMENSO

Die DIMENSO ist ein Laserbearbeitungssystem, das für hochpräzise und schnelle Anwendungen in der Photovoltaik- und Glasindustrie entwickelt wurde. Das System ist für den selektiven Abtrag von Dünnfilmschichten auf großformatigem Glas ausgelegt, mit der Möglichkeit, Schichten von der Oberseite oder durch das Glas von unten zu entfernen. Die DIMENSO ist mit mechanischen Ritzköpfen (von oben) oder […]

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