Zellschneiden

Zellschneiden / Laser Direct Cleaving (LDC)

Immer wieder halten neue Trennverfahren für kristalline Silizium-Solarzellen in den PV-Markt Einzug. Ein Beispiel ist die innovative Zellschneidtechnologie Laser Direct Cleaving (LDC). Das patentierte thermische Trennverfahren der InnoLas Solutions wird durch einen Laserstrahl geführt und ist ein Direktspaltverfahren.

LDC vs. „Scribe and Break“

Während beim traditionellen „Scribe and Break“ die Zelle ablativ angeritzt wird, übernimmt der Laser beim LDC das Führen der Bruchkante. Durch die lokale induzierte Spannung des Laserstrahls lässt sich dieser dann entlang einer nahezu frei definierbaren Linie bis zur gegenüberliegenden Zellkante führen. Die Solarzelle wird somit rein durch die vom Laserstrahl erzeugte Spannung gespalten. Das ist nicht nur besonders schonend für das Material, auch der Einsatz von zusätzlichen Kühlmedien sowie Absaugung entfällt.

Ihre Vorteile

  • Hohe Geschwindigkeit
  • Partikelfreie Arbeitsweise
  • Keine  mechanische Trennung notwendig
  • Kostenersparnis
  • Zeitersparnis
  • Vermeidung von Mikrorissen
  • Geringere Zellbruchrate

A look ahead

Die vollautomatische Zellschneidlösung LDC kombiniert ein Laserspaltverfahren mit einer integrierten Handhabungsautomatisierung. Derzeit stellen Wafer ab einer Größe von 158,75 mm konventionelle Verfahren vor größere Herausforderungen. Mittels Laser Direct Cleaving ist eine Bearbeitung bis zu einer Wafergröße von 210 mm problemlos und nahezu taktzeitneutral möglich.

Empfohlener Maschinentyp: LUMION

Die LUMION ist ein hochmodernes Lasersystem für die Bearbeitung kristalliner Solarzellen. Sie erreicht einen Durchsatz von bis zu 7.500 Wafern pro Stunde und wird in der industriellen Fertigung 24/7 eingesetzt. Die LUMION ist für verschiedene Anwendungen erhältlich, wie z.B. Laser Direct Cleaving (LDC), Passivierte Rückseiten-Kontaktöffnung (PERC) oder für die lokale Dotierung (LDSE).

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