Die EXPEGO ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde. Diese Maschinenplattform wird hauptsächlich für die Anwendungen Bohren von Microvias, Schneiden, Strukturieren und das Erzeugen von Kavitäten in Leiterplatten mit typischen Formaten von 610 x 460 mm oder 635x 540 mm eingesetzt.
EXPEGO
Hochpräzisions Lasermaschine für große Substrate
Leistungsvorteile
- Sehr flexibles Design mit höchstem Anpassungsgrad für verschiedene Anwendungen
- Flexibles Chuck-Design
- Hochpräzises und ultraschnelles Lasersystem
- Industrie 4.0-fähig
- Automatische Kamerakalibrierung
- Automatisiertes Bildverarbeitungssystem für präzise Ausrichtung und Skalierung, Offset-, Trapez- und Rotationskompensation
Optionen
- Bis zu 3 Laserquellen mit Strahlweichen integrierbar
- InnoLas Postprocessor für CAD-Datenübertragung, -bearbeitung und Laserrezepterstellung
- Absaugsystem
- MES-Schnittstelle
- Automatische Fokuseinstellung
- Integrierte Prozessmesstechnik
- INFINITY Scan zur Vermeidung von Stitching-Fehlern bei gleichzeitiger Erhöhung der Prozessgeschwindigkeit (gleichzeitige Achsen- und Scannerbewegung)
Technische Daten
Optik
Festoptik oder High Speed Scanner
Achsen
X-Y / Z
Genauigkeit
< ±5 μm abs.
Wiederholgenauigkeit
< ±2 μm
Substratgröße
Bis zu 750 mm x 750 mm
Material
Starre und flexible Leiterplatten, Keramik, Glas
Bilderkennungssystem
InnoLas μVision
Software
Windows 10; IoT
Plattformtyp
Granitbasiert
Automatisierung
- Voll- und halbautomatische InnoLas Automation
- Kundenspezifische Automatisierungslösungen
- Stand Alone System
- SMEMA-kompatibel mit 3rd-Party-Automatisierung
Laserprozesse
- Laserbohren
- Laser-Nutzentrennen
- Laserritzen
- Laserablation