EXPEGO

Hochpräzisions Lasermaschine für große Substrate

Die EXPEGO ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde. Diese Maschinenplattform wird hauptsächlich für die Anwendungen Bohren von Microvias, Schneiden, Strukturieren und das Erzeugen von Kavitäten in Leiterplatten mit typischen Formaten von 610 x 460 mm oder 635x 540 mm eingesetzt. 

Leistungsvorteile

  • Sehr flexibles Design mit höchstem Anpassungsgrad für verschiedene Anwendungen
  • Flexibles Chuck-Design
  • Hochpräzises und ultraschnelles Lasersystem
  • Industrie 4.0-fähig
  • Automatische Kamerakalibrierung
  • Automatisiertes Bildverarbeitungssystem für präzise Ausrichtung und Skalierung, Offset-, Trapez- und Rotationskompensation

Optionen

  • Bis zu 3 Laserquellen mit Strahlweichen integrierbar
  • InnoLas Postprocessor für CAD-Datenübertragung, -bearbeitung und Laserrezepterstellung
  • Absaugsystem
  • MES-Schnittstelle
  • Automatische Fokuseinstellung
  • Integrierte Prozessmesstechnik
  • INFINITY Scan zur Vermeidung von Stitching-Fehlern bei gleichzeitiger Erhöhung der Prozessgeschwindigkeit (gleichzeitige Achsen- und Scannerbewegung)

Technische Daten

Optik
Festoptik oder High Speed Scanner

Achsen
X-Y / Z

Genauigkeit
< ±5 μm abs.

Wiederholgenauigkeit
< ±2 μm

Substratgröße
Bis zu 750 mm x 750 mm

Material
Starre und flexible Leiterplatten, Keramik, Glas

Bilderkennungssystem
InnoLas μVision

Software
Windows 10; IoT

Plattformtyp
Granitbasiert

Automatisierung

  • Voll- und halbautomatische InnoLas Automation
  • Kundenspezifische Automatisierungslösungen
  • Stand Alone System
  • SMEMA-kompatibel mit 3rd-Party-Automatisierung

Laserprozesse

  • Laserbohren
  • Laser-Nutzentrennen
  • Laserritzen
  • Laserablation
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InnoLas Solutions GmbH
Pionierstraße 6
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