Die DIVIDOS Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Im FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege) können in Abhängigkeit vom Leiterplattendesign bis zu 300 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und so getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners kann der Durchsatz verdoppelt werden. Der berührungslos arbeitende Laser unterliegt nahezu keinem Verschleiß, was zu extrem niedrigen Betriebskosten führt.