Nutzentrennen von Leiterplatten

DIVIDOS

High Speed Laser-Nutzentrenner

Die DIVIDOS Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Im FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege) können in Abhängigkeit vom Leiterplattendesign bis zu 300 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und so getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners kann der Durchsatz verdoppelt werden. Der berührungslos arbeitende Laser unterliegt nahezu keinem Verschleiß, was zu extrem niedrigen Betriebskosten führt. 

Leistungsvorteile

  • Durch FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege) höhere Nutzendichte pro Leiterplatte
  • Schneiden jeglicher, auch komplexer Formen (z. B. Kreisformen)
  • Dedizierte Lösung für das Trennen von Leiterplatten
  • Hohe Kantenqualität und keine Rückst.nde
  • Keine Verbrennung (Karbonisation)
  • Industrie 4.0-fähig
  • Automatische Kamerakalibrierung
  • Automatisiertes Bildverarbeitungssystem für präzise Ausrichtung und Skalierung, Offset-, Trapez- und Rotationskompensation

Optionen

  • Zweiter Prozesskopf (Scanner)
  • InnoLas Postprocessor für CAD-Datenübertragung, -bearbeitung und Laserrezepterstellung
  • Absaugsystem
  • MES-Schnittstelle
  • Automatische Fokuseinstellung
  • Integrierte Prozessmesstechnik

Technische Daten

Optik
High Speed Scanner

Achsen
X-Y / Z

Genauigkeit
< ±25 μm

Wiederholgenauigkeit
< ±5 μm

Substratgröße
457 x 457 mm

Material
Starre und flexible Leiterplatten

Bilderkennungssystem
InnoLas μVision

Software
Windows 10; IoT

Automatisierung

  • Voll- und halbautomatische InnoLas Automation
  • Kundenspezifische Automatisierungslösungen
  • Stand Alone System und Inline-Integration
  • SMEMA-kompatibel mit 3rd-Party-Automatisierung

Laserprozesse

  • Laser-Nutzentrennen
  • Laserablation
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