Die DIVIDOS Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Im FULL CUT Verfahren (trennen ohne Stege) können in Abhängigkeit vom Leiterplattendesign bis zu 300 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und so getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners kann der Durchsatz verdoppelt werden. Der berührungslos arbeitende Laser unterliegt nahezu keinem Verschleiß, was zu extrem niedrigen Betriebskosten führt.
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Leistungsvorteile
- Durch FULL CUT-Verfahren (trennen ohne Stege) höhere Nutzendichte pro Leiterplatte
- Schneiden jeglicher, auch komplexer Formen (z.B. Kreisformen)
- Dedizierte Lösung für das Trennen von Leiterplatten
- Hohe Kantenqualität & weniger Rückstände
- Keine Verbrennung (Karbonisation)
- Industrie 4.0-fähig
- Automatische Kamerakalibrierung
- Automatisiertes Bildverarbeitungssystem für präzise Ausrichtung & Skalierung, Offset-, Trapez- & Rotationskompensation
Optionen
- Zweiter Prozesskopf (Scanner)
- InnoLas Postprocessor für CAD-Datenübertragung, -bearbeitung und -erstellung
- Absaugsystem
- MES-Schnittstelle
- Automatische Fokuseinstellung
- Integrierte Prozessmesstechnik
Technische Daten
Optik
High-Speed-Scanner
Achsen
X-Y / Z
Genauigkeit
< ±50 μm
Wiederholgenauigkeit
< ±20 μm
Substratgröße
457 x 457 mm (18“ x 18“)
Material
starre und flexible Leiterplatten
Bilderkennungssystem
InnoLas μVision
Software
Windows 10 IoT
Automatisierung
- Voll- und halbautomatische InnoLas-Automation
- Kundenspezifische Automatisierungslösungen
- Stand-alone System oder Inline-Integration
- SMEMA-kompatibel mit 3rd-Party-Automatisierung
Produktdatenblatt
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Ganz gleich ob Sie sich grundlegend beraten lassen möchten oder schon ganz genaue Vorstellungen haben – wir helfen Ihnen gerne weiter!
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