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Wir wachsen und suchen viele neue tatkräftige Mitarbeiter*innen!

Komm auch du an Bord und schreibe mit uns die Erfolgsgeschichte als Weltmarktführer in der Lasermikromaterialbearbeitung!

News

10. Januar 2022

Eckhard Schäfer wird neuer CEO der Photonics System Group

17. Dezember 2021

Proaut Technology GmbH wird neu Teil der Photonics Systems Group

1. Oktober 2021

Javier González Moreno verstärkt bei InnoLas Solutions den Vertrieb

Messen

09.–11.05.2023

Nürnberg

Sensor + Test

L-TRIS

16.05.2023

Malmö, Schweden

Evertiq Expo Malmo

InnoLas Solutions

14.06.2023

Krakau, Polen

Evertiq Expo Krakau

InnoLas Solutions

11.-16.06.2023

San Diego

IMS Conference & Exhibition

Photonics Systems Group

14.-16.06.2023

München

Intersolar Europe

InnoLas Solutions

29.06.2023

Berlin

Evertiq Expo Berlin

InnoLas Solutions

27.-30.06.2023

München

Laser World of Photonics

Photonics Systems Group

11.-13.07.2023

San Francisco

Semicon West Hybrid

Photonics Systems Group

20.09.2023

Göteborg, Schweden

Evertiq Expo Göteborg

InnoLas Solutions

03.-05.10.2023

Greater Noida

Renewable Energy India Expo

InnoLas Solutions

25.10.2023

Guadalajara, Mexico

Guadalajara Expo & Tech Forum, SMTA Mexico

InnoLas Solutions

26.10.2023

Warschau, Polen

Evertiq Expo Warschau

InnoLas Solutions

14.-17.11.2023

München

Productronica

Photonics Systems Group

29.11.2023

Tampere, Finnland

Evertiq Expo Tampere

InnoLas Solutions

Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung

Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie.

Durch ein modulares Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Fertigungsaufgabe konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden.

Lösungen für die Photovoltaikindustrie

InnoLas Solutions ist ein führender Anbieter von Lasersystemen und bietet Systemplattformen für verschiedene Anwendungen:

Leiterplatten-Nutzentrennen mit dem Laser

Schnell, wirtschaftlich und ohne Rückstände

Nutzentrennen/Depaneling von starren als auch flexiblen Leiterplatten (PCBs) mit modernster Lasertechnologie von Innolas Solutions, ist komplett rückstandsfrei und sorgt durch Full-Cut und eine dichte Bauteilanordnung für eine maximale Materialeinsparung und geringe Ausschussrate.

 

Lösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern.

Laserbohren mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions

Leiterplatten-Bohren mit dem Laser ab 2 µm Durchmesser

Das Laserbohren gehört zu unserem Spezialgebiet. Um Mikromaterialien bei elektronischen Bauteilen bis in feinste Tiefen und Durchmesser zu bearbeiten, setzen wir auf Ultrakurzpuls-Laser (UKP). Die Prozesse sind schmelzfrei und benötigen keinerlei Nachbearbeitung. 

Laserbohren für Leiterplatten
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Ihr Kontakt zu InnoLas Solutions

InnoLas Solutions GmbH
Pionierstraße 6
82152 Krailling

P +49 89 8105 9168-1000

info@innolas-solutions.com

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