Wir wachsen und suchen viele neue tatkräftige Mitarbeiter*innen!
Komm auch du an Bord und schreibe mit uns die Erfolgsgeschichte als Weltmarktführer in der Lasermikromaterialbearbeitung!
News
Messen
09.–11.05.2023
Nürnberg
Sensor + Test
16.05.2023
Malmö, Schweden
Evertiq Expo Malmo
14.06.2023
Krakau, Polen
Evertiq Expo Krakau
11.-16.06.2023
San Diego
IMS Conference & Exhibition
14.-16.06.2023
München
Intersolar Europe
29.06.2023
Berlin
Evertiq Expo Berlin
27.-30.06.2023
München
Laser World of Photonics
11.-13.07.2023
San Francisco
Semicon West Hybrid
20.09.2023
Göteborg, Schweden
Evertiq Expo Göteborg
03.-05.10.2023
Greater Noida
Renewable Energy India Expo
25.10.2023
Guadalajara, Mexico
Guadalajara Expo & Tech Forum, SMTA Mexico
26.10.2023
Warschau, Polen
Evertiq Expo Warschau
14.-17.11.2023
München
Productronica
29.11.2023
Tampere, Finnland
Evertiq Expo Tampere
Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie.
Durch ein modulares Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Fertigungsaufgabe konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden.
Lösungen für die Photovoltaikindustrie
InnoLas Solutions ist ein führender Anbieter von Lasersystemen und bietet Systemplattformen für verschiedene Anwendungen:
Leiterplatten-Nutzentrennen mit dem Laser
Schnell, wirtschaftlich und ohne Rückstände
Nutzentrennen/Depaneling von starren als auch flexiblen Leiterplatten (PCBs) mit modernster Lasertechnologie von Innolas Solutions, ist komplett rückstandsfrei und sorgt durch Full-Cut und eine dichte Bauteilanordnung für eine maximale Materialeinsparung und geringe Ausschussrate.
Lösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern.
Laserbohren mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions
Leiterplatten-Bohren mit dem Laser ab 2 µm Durchmesser
Das Laserbohren gehört zu unserem Spezialgebiet. Um Mikromaterialien bei elektronischen Bauteilen bis in feinste Tiefen und Durchmesser zu bearbeiten, setzen wir auf Ultrakurzpuls-Laser (UKP). Die Prozesse sind schmelzfrei und benötigen keinerlei Nachbearbeitung.
