Wir wachsen und suchen viele neue tatkräftige Mitarbeiter*innen!
Komm auch du an Bord und schreibe mit uns die Erfolgsgeschichte als Weltmarktführer in der Lasermikromaterialbearbeitung!
News
Messen
04.05.2022
Malmö, Schweden
Evertiq EXPO Malmö
02.06.2022
Berlin
Evertiq EXPO Berlin
02.06.2022
Berlin
Evertiq EXPO Berlin
08.06.2022
Krakau, Polen
Evertiq Expo Krakau
27.–29.06.2022
San Jose, USA
Sensors Converge
15.09.2022
Göteborg, Schweden
Evertiq EXPO Göteborg
27.10.2022
Warschau, Polen
Evertiq Expo Warschau
30.11.2022
Tampere, Finnland
Evertiq Expo Tampere
Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie.
Durch ein modulares Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Fertigungsaufgabe konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden.
Lösungen für die Photovoltaikindustrie
InnoLas Solutions ist ein führender Anbieter von Lasersystemen und bietet Systemplattformen für verschiedene Anwendungen:
Leiterplatten-Nutzentrennen mit dem Laser
Schnell, wirtschaftlich und ohne Rückstände
Nutzentrennen/Depaneling von starren als auch flexiblen Leiterplatten (PCBs) mit modernster Lasertechnologie von Innolas Solutions, ist komplett rückstandsfrei und sorgt durch Full-Cut und eine dichte Bauteilanordnung für eine maximale Materialeinsparung und geringe Ausschussrate.
Lösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern.
Laserbohren mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions
Leiterplatten-Bohren mit dem Laser ab 2 µm Durchmesser
Das Laserbohren gehört zu unserem Spezialgebiet. Um Mikromaterialien bei elektronischen Bauteilen bis in feinste Tiefen und Durchmesser zu bearbeiten, setzen wir auf Ultrakurzpuls-Laser (UKP). Die Prozesse sind schmelzfrei und benötigen keinerlei Nachbearbeitung.
