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Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie.
Durch ein modulares Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Fertigungsaufgabe konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden.
Lösungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie
InnoLas Solutions ist ein führender Anbieter von Lasersystemen und bietet Systemplattformen für verschiedene Anwendungen:
Leiterplatten-Nutzentrennen mit dem Laser
Schnell, wirtschaftlich und ohne Rückstände
Nutzentrennen/Depaneling von starren als auch flexiblen Leiterplatten (PCBs) mit modernster Lasertechnologie von Innolas Solutions, ist komplett rückstandsfrei und sorgt durch Full-Cut und eine dichte Bauteilanordnung für eine maximale Materialeinsparung und geringe Ausschussrate.
Lösungen für die Elektronikindustrie
Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern.
Laserbohren mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions
Leiterplatten-Bohren mit dem Laser ab 2 µm Durchmesser
Das Laserbohren gehört zu unserem Spezialgebiet. Um Mikromaterialien bei elektronischen Bauteilen bis in feinste Tiefen und Durchmesser zu bearbeiten, setzen wir auf Ultrakurzpuls-Laser (UKP). Die Prozesse sind schmelzfrei und benötigen keinerlei Nachbearbeitung.
