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Wir wachsen und suchen viele neue tatkräftige Mitarbeiter*innen!

Komm auch du an Bord und schreibe mit uns die Erfolgsgeschichte als Weltmarktführer in der Lasermikromaterialbearbeitung!

News

3. Juni 2022

Konrad Auinger wird neuer COO – Excellence in Operations

10. Januar 2022

Eckhard Schäfer wird neuer CEO der Photonics System Group

17. Dezember 2021

Proaut Technology GmbH wird neu Teil der Photonics Systems Group

Messen

30.11.2022

Tampere, Finnland

Evertiq Expo Tampere

InnoLas Solutions
Stand 31

Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung

Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie.

Durch ein modulares Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Fertigungsaufgabe konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden.

Lösungen für die Photovoltaikindustrie

InnoLas Solutions ist ein führender Anbieter von Lasersystemen und bietet Systemplattformen für verschiedene Anwendungen:

Leiterplatten-Nutzentrennen mit dem Laser

Schnell, wirtschaftlich und ohne Rückstände

Nutzentrennen/Depaneling von starren als auch flexiblen Leiterplatten (PCBs) mit modernster Lasertechnologie von Innolas Solutions, ist komplett rückstandsfrei und sorgt durch Full-Cut und eine dichte Bauteilanordnung für eine maximale Materialeinsparung und geringe Ausschussrate.

 

Lösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

Die InnoLas Solutions entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Elektronikproduktion. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern gewährleistet optimale Bearbeitungsergebnisse beim Bohren, Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Leiterplattenmaterialien, Keramiksubstraten und Halbleiterwafern.

Laserbohren mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions

Leiterplatten-Bohren mit dem Laser ab 2 µm Durchmesser

Das Laserbohren gehört zu unserem Spezialgebiet. Um Mikromaterialien bei elektronischen Bauteilen bis in feinste Tiefen und Durchmesser zu bearbeiten, setzen wir auf Ultrakurzpuls-Laser (UKP). Die Prozesse sind schmelzfrei und benötigen keinerlei Nachbearbeitung. 

Laserbohren für Leiterplatten
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Ihr Kontakt zu InnoLas Solutions

InnoLas Solutions GmbH
Pionierstraße 6
82152 Krailling

P +49 89 8105 9168-1000

info@innolas-solutions.com

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