Ritzen

Ritzen von Leiterplatten mit dem Laser

Schnell, flexibel und ohne Rückstände

Das Ritzen ist ein Prozess, der zur Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt wird. Es werden Sollbruchstellen an den Nutzenrändern erzeugt, um sie später schnell und leicht entlang der Sollbruchstelle zu brechen.

Es können alle Leiterplatten mit einer Dicke von 0,3 mm bis 2mm geritzt werden.

Vorteile des Laser Ritzens

  • Kein mechanischer Stress oder Beschädigung durch berührungsloses und vibrationsfreies Ritzen
  • Erhöhung der Ausbeute: Zuverlässigkeit der Schaltkreise wird deutlich verbessert
  • Reduzierung des Materialeinsatzes durch optimale Nutzenauslastung
  • Technische Sauberkeit der Schneidekante
  • Staubfreie Bearbeitung (durch Verdampfung und Absaugung des Materials)
  • Flexibilität hinsichtlich der Materialvielfalt
  • Komplexe Schnittkonturen ohne zusätzliche Rüstzeiten
  • Karbonisierungsfrei: keine Verbrennung des Materials
  • Reproduzierbare Prozess-Qualität durch maschinenübergreifende und kalibrierte Prozessparameter
  • Flexibler Automatisierungsgrad: Stand-alone oder als Teil einer voll integrierten Produktionslinie

Ritzen von Leiterplatten mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions

Die InnoLas Solutions ist Markführer im Nutzentrennen von Leiterplatten jeglichen Materials mit einer Präzision von bis zu +- 5 µm. Mit über 2.000 installierten Anlagen weltweit sind wir die erfolgreichste Firma im Bereich Nutzentrennen von Leiterplatten.

Wir liefern für jeden Verarbeitungs- und Herstellungsprozess die richtige Maschine. Die richtige  Auswahl des Lasers und die Wahl der richtigen Optionen im Maschinenkatalog, ermöglicht Ihnen, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität für Ihre Nutzentrenn-Applikationen zu finden.

Sowohl für Spezialanwendungen als auch für Großserien ist die InnoLas Solutions der richtige Ansprechpartner. Wir unterstützen Sie gerne die perfekte Lösung für Sie auszuwählen:

  • Laserquellen: ultraviolette, grüne und infrarote Laser mit Pulsdauern im Nano- und Pikosekundenbereich
  • Substratgröße: kleine und große Arbeitsbereiche mit denen alle Standarformate bis zu 30 x 30 Zoll abgedeckt werden
  • Automatisierungsgrad: Stand-alone oder als Teil einer voll integrierten Produktionslinie (Industrie 4.0-fähig).

ULTAGO

Drehtisch-Lasermaschine

LINEXO

Lineartischmaschine

EXPEGO

Hochpräzisions Lasermaschine für große Substrate
Nach oben
Diese Website nutzt Cookies, um das Nutzererlebnis kontinuierlich zu verbessern (Datenschutzinfos). Welche Cookies möchten Sie akzeptieren? Diese Website nutzt Cookies, um das Nutzererlebnis kontinuierlich zu verbessern (Datenschutzinfos). Welche Cookies akzeptieren Sie?
nur technische Cookies alle Cookies akzeptieren