Die DIMENSO ist ein Laserbearbeitungssystem, das für hochpräzise und schnelle Anwendungen in der Photovoltaik- und Glasindustrie entwickelt wurde. Das System ist für den selektiven Abtrag von Dünnfilmschichten auf großformatigem Glas ausgelegt, mit der Möglichkeit, Schichten von der Oberseite oder durch das Glas von unten zu entfernen. Die DIMENSO ist mit mechanischen Ritzköpfen (von oben) oder mit mehreren Laserstrahlköpfen (von der Ober- oder Unterseite) erhältlich. Die Systemgeschwindigkeit beträgt bis zu 3.000 mm/sec.
DIMENSO
Series – FSS, TTG, LED
LASERSYSTEM ZUR BEARBEITUNG VON GLASSUBSTRATEN FÜR DIE DÜNNSCHICHT-PHOTOVOLTAIK- UND GLASINDUSTRIE
Leistungsvorteile
- Hochgeschwindigkeitsverarbeitung mit mehreren Strahlen für maximalen Durchsatz
- Präzise Strukturgenauigkeit basierend auf hochgenauen Bildverarbeitungssystemen
- Integrierte Sensoren zum automatischen Ausgleich von Substrattoleranzen
- Industrie 4.0-fähig
- Automatische Kamerakalibrierung
Optionen
- InnoLas Postprocessor für CAD-Datenübertragung, -bearbeitung und Laserrezepterstellung
- Absaugsystem
- MES-Schnittstelle
- Integrierte Prozessmesstechnik
- On-the-fly-Fokuseinstellung
- Bearbeitung durch die Glas- oder von der Oberseite
- INFINITY Scan zur Vermeidung von Stitching-Fehlern bei gleichzeitiger Erhöhung der Prozessgeschwindigkeit (gleichzeitige Achsen- und Scannerbewegung)
Technische Daten
Optik
Festoptik oder Galvo-Scanner
Genauigkeit
<±10 μm
Wiederholgenauigkeit
<±2 μm
Substratgröße
2000 x 2500 mm
Dicke / Material
0.5 mm – 4 mm / (beschichtete) Glassubstrate
Bilderkennungssystem
InnoLas μVision
Software
Windows 10; IoT
Plattformtyp
Granitbasiert
Automatisierung
- Kundenspezifische Automatisierungslösungen
- Schnittstelle zu 3rd-Party-Automationen
Laserprozesse
- Lokale Strukturierung / Ablation
- P1, P2, P3, P4
- LED (Laser Edge Deletion)
- Laserablation
- Mechanisches Ritzen / Laserritzen / Oberflächenmodifikation