Strukturieren

Strukturieren von Leiterplatten

Schnell, wirtschaftlich und ohne Rückstände

Die Laserstrukturierung macht es seit fast 20 Jahren möglich, elektronische Leiterbahnen in der Serienfertigung direkt auf der Leiterplatte zu definieren. Dank dieses stabilen und zuverlässigen Verfahrens werden z.B. Smartphones, Hörgeräte, medizinische Geräte und Sensoren immer kleiner, leistungsfähiger und erlauben komplexe, flexible, geometrische Formen und Designs aller Art ganz ohne den Einsatz von Maskierverfahren und Ätzverfahren.

Mit unseren hochtechnologisierten CAD-Daten-gesteuertem Laser-Verfahren der nächsten Generation können wir in wenigen Minuten Leiterbahnen in doppelseitigen, sowie starren oder flexiblen Leiterplatten, Multilayern und Hochleistungs-Schaltkreisen erzeugen.

Ein Hochgeschwindigkeitslaser erreicht Scanraten von bis zu 50m / sec. Die Positioniergenauigkeit liegt innerhalb von 10µm.

Durch die Laserstrukturierung kann der Pad-Durchmesser auf der Leiterplatte von 300 auf weniger als 100µm und der Pad-Pitch der Bauteile bis auf 0,3m reduziert werden.

Vorteile des Laser Strukturierens im Vergleich zu alternativen Verfahren

  • Laserstrukturieren der Kupferdecklage von Leiterplatten bei minimaler Schädigung des darunterliegenden Materials (Dielektrikum)
  • Erzeugen von sehr feinen Strukturen < 10 µm mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit
  • Exakte Geometrien können auf verschiedensten Materialien abgebildet werden 
    (FR4, aluminiumbeschichtete PET-Folien, Keramik, etc.)
  • Anzahl der konventionellen Prozess-Schritte wird reduziert bei gleichzeitiger Erhöhung der Flexibilität in der Geometrie
  • Entsorgungskosten für umweltschädliche Materialien und Rückstände werden deutlich reduziert
  • Grenzenlose Bearbeitung von Layouts
  • Wirtschaftlich und effizient

Strukturieren mit Lasermaschinen von InnoLas Solutions

Die InnoLas Solutions ist Markführer im Strukturieren von Leiterplatten jeglichen Materials mit einer Präzision von bis zu +- 5 µm.

Wir liefern für jeden Verarbeitungs- und Herstellungsprozess die richtige Maschine. Eine Auswahl an Laseroptionen und unterschiedliche Systemeigenschaften je nach Einsatzgebiet, ermöglicht Ihnen, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität für Ihre Nutzentrenn-Applikationen zu finden.

Sowohl für Spezialanwendungen als auch für Großserien ist die InnoLas Solutions der richtige Ansprechpartner. Wir unterstützen Sie gerne die perfekte Lösung für Sie auszuwählen:

  • Laserquellen: ultraviolette, grüne und infrarote Laser mit Pulsdauern im Nano- und Pikosekundenbereich
  • Substratgröße: kleine und große Arbeitsbereiche mit denen alle Standarformate bis zu 30 x 30 Zoll abgedeckt werden
  • Automatisierungsgrad: Stand alone oder als Teil einer voll integrierten Produktionslinie (Industrie 4.0-fähig).

LINEXO

Lineartischmaschine

EXPEGO

Hochpräzisions Lasermaschine für große Substrate

DIVIDOS

Laser Nutzentrenner
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